Oktober 5, 2022

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TSMC sichert sich laut Bericht 3-nm-Bestellungen von AMD, Qualcomm und anderen

TSMC sichert sich laut Bericht 3-nm-Bestellungen von AMD, Qualcomm und anderen

Laut einem Bericht in taiwanesischen Medien hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) mehrere Aufträge für ihre 3-Nanometer (3 nm)-Chipherstellungstechnologie erhalten. TSMC wird voraussichtlich seine 3-nm-Produktion in der laufenden Hälfte dieses Jahres erhöhen, und die Technologie stand Anfang dieses Monats im Mittelpunkt der Kontroverse, als berichtet wurde, dass der Herstellungsprozess aufgrund von Intels Designänderungen an seinen Produkten verzögert werden würde. TSMC dementierte den Bericht und erklärte, dass seine Prozesstechnologien wie geplant Fortschritte machten, und nun berichtet die taiwanesische Veröffentlichung DigiTimes, dass das Unternehmen Aufträge von mehreren verschiedenen Unternehmen erhalten hat, um seine Produkte mit fortschrittlicher Technologie herzustellen.

Große Technologieunternehmen strömen in Scharen zum TSMC-3-nm-Prozess, wie die taiwanesische Presse sagt

Bericht von DigiTimes Er zitiert Quellen bei der Designfirma für integrierte Schaltungen, um Einzelheiten über Aufträge mitzuteilen, die TSMC möglicherweise für den 3-nm-Prozess erhalten hat. Chiphersteller müssen sich bei ihren neuen Betrieben auf eine starke Nachfrageliste verlassen, da sich hohe Investitions- und Einrichtungskosten erst bei der Herstellung einer großen Anzahl von Halbleiterchips amortisieren lassen. Maschinen, die in der fortschrittlichen Chipherstellung verwendet werden, sind kostspielig im Betrieb, und zu wenige Bestellungen führen oft zu einer Unterauslastung, was den Chiphersteller mehr Geld für die Herstellung kostet als den Gewinn, den er erzielen kann.

Es führte auch zu einigen Kontroversen, als die Chipherstellungsabteilung von Samsung Electronics bei Samsung Foundry Anfang dieses Jahres ankündigte, dass sie 3-nm-Prozessoren in Massenproduktion produzieren würde. Der Entscheidung, die weithin als Versuch von Samsung angesehen wird, Unterstützung für TSMC zu erhalten, folgten auch Fragen zu möglichen Bestellungen, die das Unternehmen für seine Produkte erhalten haben könnte. Einer dieser Aufträge wurde von einem chinesischen Unternehmen bestätigt, aber Details zu den anderen blieben unklar.

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Momentaufnahme des Chipherstellungsprozesses von TSMC. Foto: Taiwan Semiconductor Industry Corporation

DigiTimes berichtet, dass TSMC 3-Nanometer-Aufträge von einer Vielzahl von Unternehmen erhalten hat, darunter führende Unternehmen Cupertino, der kalifornische Verbrauchertechnologie-Gigant Apple, Inc und der Chiphersteller Intel in Santa Clara, Kalifornien. Intel Zusammenarbeit mit TSMC 3nm hat viel Medienaufmerksamkeit erhalten, wobei die neuesten an dieser Front behaupten, dass das Unternehmen es hat 3-nm-Prozess verworfen für einige seiner Produkte.

Berichte weisen auch darauf hin, dass neben Intel und Apple auch MediaTek, NVIDIA, Broadcom, AMD und Qualcomm aus Taiwan Bestellungen für 3-nm-Produkte aufgegeben haben. Wenn dies zutrifft, wird es TSMC einen starken Vorteil gegenüber Samsung verschaffen, da das Unternehmen in der Lage sein wird, die 3-nm-Produktion schnell hochzufahren und einen riesigen Marktanteil zu erobern.

DigiTimes fügt hinzu, dass angenommen wird, dass Qualcomm auch bei 3-nm-Chips mit Samsung zusammenarbeitet, da das Unternehmen es vorzieht, seine Lieferanten zu diversifizieren, und auch andere geschäftliche Überlegungen zu berücksichtigen hat, wenn es mit Samsung Geschäfte macht. Qualcomm ist der weltweit führende Hersteller von Smartphone-Prozessoren und konkurriert auch in diesem Bereich mit Samsung, und die Exynos-Prozessoren des koreanischen Unternehmens zielen ebenfalls auf denselben Markt wie Qualcomm-Produkte.

3-nm-Technologien von Samsung und TSMC unterscheiden sich voneinander, da sie unterschiedliche Transistordesigns verwenden. TSMC hat sich entschieden, bei seinen Produkten an der traditionellen FinFET-Technologie festzuhalten, während Samsung mit seiner fortschrittlichen GaaFET-Technologie, die aufgrund ihrer hohen elektrischen Leitfähigkeit theoretisch eine überlegene Leistung ermöglicht, einen Sprung nach vorne gemacht hat.